新思科技與 Arm 強強聯手，加快下一代移動 SoC 開發
新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 平臺，以應對 2nm 等先進節點上極其復雜的移動芯片設計流程，從而與 Arm 合...
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消息稱鎧俠與西部數據合并談判進入最終階段，新公司將成全球 NAND 存儲行業一哥
據日本共同社報道，NAND 存儲器制造商鎧俠和西部數據的合并談判已進入最終調整階段，鎧俠將主導合并后的新公司。報道稱，合并后新公司的營收規模有望超越三星，成為全球...
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高通預計手機芯片需求持續疲軟，中國市場或反彈
5月3日，高通發布了上截至2023年3月26日的第二財季報告。數據顯示，在2023年第二財季，高通的調整后營收為92.75億美元，同比減少17%；凈利潤為17.04億美元，同比減少42%。 ...
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ARM透露自研芯片細節：與主流三大代工廠均建立合作關系
5月4日，據21財經消息，5月1日，英國芯片設計公司Arm正式宣布，已向美國證券交易委員會提交F-1表格，內容涉及代表其普通股的美國存托股票的首次公開發行。市場消息稱，A...
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臺積電德國工廠最快8月啟動建設：主要生產28nm芯片，總投資近 100 億歐元
5 月 4 日消息，據彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決...
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英特爾回應3nm訂單延誤傳聞：正按照計劃進行
2 月 27 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，英特爾 CEO 基辛格在公司資本開支更新會議中指出，英特爾與臺積電的 3 納米委外代工計劃正按照計劃進行。市場此前傳出，英特爾...
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